5G时代催生了哪些新型电子元器件的需求-吸塑模

5G时代催生了哪些新型电子元器件的需求?

在5G技术与需求的双重驱动下，电子元器件的市场需求快速增长，电子元器件更迭换代的速度也日益提高，未来电子元器件市场的发展前景极为可观。

一、天线量价齐升

5G催生手机与基站天线进入Massive MIMO时代，天线量价齐升。5G需要部署在多个频段，因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段进行通信，使用大规模天线技术。因而手机天线在5G时代数量增加，列阵天线或成主流，天线封装材质也会发生变革，LCP天线有望成为主流，2020年其市场空间预计能达到24-30亿美元以上。通讯基站方面，5G时代MIMO等天线技术开启技术升级，不仅天线数量增加，而且辐射单元数量和性能也有更高要求。

二、驱动射频前端加速

5G时代通讯标准进一步升级，带来手机射频前端单机价值量持续快速增长，其价值量在5G时代有望成长至22美金以上。预计2022年手机射频前端市场规模将达到227亿美元，年均复合增速将达到14%。滤波器是射频前端市场中最大的业务板块，5G时代手机频段支持数量将大量增长，带动单机滤波器价值量快速增长，其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元，年均复合增速达到21%。

三、基站升级增加，带动PCB量价齐升

随着5G商用的到来，毫米波发展推进数百万数目级别的小基站建设，通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板形成海量的需求，PCB迎来升级替换需求。5G时代PCB量价提升具体表现在以下几个方面：1、基站单根天线所用PCB一方面数量或有所提升，另一方面需采用低损耗及超低损耗高频PCB，其均价也将有较大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸会更大，且材料为高速材料，其价值量也更高。3、BBU使用PCB的面积和层数都会提高，且要求低损耗或者超低损耗，对PCB性能有一定的要求，附加值提升。

四、高频高速基材需求大

高频信号相较于低频信号来说其频段更为宽广，5G时代通信传输的频率更高，因而对高频PCB板与高速PCB板的需求更高，从而覆铜板高频基材与高速基材需求量增加。5G基站中DU与AAU中的天线反射板、背板、TPXPA电路均采用高频基材，且对高频基材的性能要求更高，需要高频基材在保持介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定，因而5G时代高频覆铜板的需求与附加值都将得以扩张。

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